低コスト 高熱伝導絶縁パッド
SGT Ltd. は市場で高評価を頂いている熱インターフェース材料と磁気特性シールド材の製造メーカです。中国工場は中国最大のポリマー材の R&D センターとポリマー電子部品の量産工場を有し、 信頼性保証試験LABを備え、先進の計測機器も有しております。 会社は ISO 9001, IS014001に加え、車載ISOである TS16949 システムにも認定されております.
プレミア熱伝導パッド ALシリーズの熱伝導率は、30 W-50W / mKの大きな熱伝導を達成しています。また本製品は過酷環境下での大電力電子部品の冷却に適しており、大きな冷却効果を上げることが可能です。用途としてはサーバ電源、太陽光発電装置、インバータ、EV、風力発電装置などに最適。 カタログページはこちら。
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| 構造・組成 | カーボン入りシリコーン | カーボン入りシリコーン |
| 色 | 黒 | 黒 |
| 厚み(mm) | 0.50 - 3.0 | 0.50 - 3.0 |
| 硬さ (Shore A) | 20 | 50 |
| 密度 (g/cc) | 2.4 | 2.4 |
| 連続使用温度範囲 (°C) | -60 to 200 | -60 to 200 |
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| 降伏電圧(VAC/mil) | 100 | 100 |
| 耐電圧 (Vac) | 100 | 100 |
| 体積抵抗率 (ohm-cm) | <500 | <500 |
| 難燃性 | V 0 | V 0 |
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| 比熱容量 | 0.87 J/g-k | 0.87 J/g-k |
| 質量熱特性 | 2088 kj/m3-k | 2088 kj/m3-k |
| 熱伝導度 (W/m.k) | 35 | 50 |
絶縁熱伝導マット
代表的品種特性例 （TCP100からTCP750)
TCP110Uの熱伝導率は、1.1 W / mKと非常に低い熱抵抗。片面に自然粘着性があり、組み立てが簡単。
パッドの表面は引張やすい樹脂ライナーがついており、現場での扱いが簡単。応力を吸収する柔軟、取り扱いが容易です。また穿刺抵抗、せん断耐性および耐引裂性が 片面ファイバーグラスの補強材で向上。カタログページはこちら。
TCP300の熱伝導率は、3.0 W / mKで、現場での扱いが簡単。応力を吸収する柔軟、取り扱いが容易です。また本製品は電子基板上の繊細な電子部品の冷却に適しており、応力を電子部品にかけずに冷却効果を上げることが可能です。用途としては電源、LED照明、発熱部品とヒートシンク間のギャップフィラーに最適 カタログページはこちら。
| プロパティ | 単位 | TCP100 | TCP150 | TCP200 | TCP300 | TCP500 | TCP600 | TCP750 | TCP110U | 試験方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 色 | --- | グレー | ブラック | 暗灰色 | 青 | ピンク〜紫 | ライトブルー | バイオレット | 白/ピンク | 目視 | |
| 補強材 | --- | - | - | - | - | - | - | - | グラスファイバー | --- | |
| 厚さの範囲 | ミリメートル | 0.25 ｰ 15 | 0.25 ｰ 15 | 0.25 ｰ 15 | 0.25 - 15 | 0.25 - 15 | 0.3 - 10 | 1.0 - 10 | 0.5 - 10 | --- | |
| 自然粘着性（片・両面） | --- | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | --- | |
| 硬度 | ショアC | 25,35 | 15,25,35 | 15,25,35 | 25,35 | 30 | 30 | 50 | 5、15 | ASTM D2240 | |
| 密度 | G / CC | 1.8 | 2.2 | 2.4 | 2.6 | 3 | 3.6 | 3.8 | 2 | ASTM D792 | |
| 連続使用温度 | ℃ |
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EN344 | ||||||||
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| 降伏電圧 | KV / mm | ≥9 | ≥9 | ≥9 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ASTM D149 | |
| ボリュームインピーダンス | オームcm | ≥4x1012 | ≥5x1012 | ≥3.6x1013 | ≥1.1X1014 | ≥1.1X1014 | ≥6.5X1010 | ≥6.5x1010 | ≥6.2X1015 | ASTM D257 | |
| 誘電率 | 1MHz | 5.27 | 5.2 | 6 | 6.8 | 6.6 | 6.5 | 6.8 | 5.5 | ASTM D150 | |
| 難燃性 | --- | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 | |
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| 熱伝導率 | W / m・K | 1 | 1.5 | 2 | 3 | 5 | 6 | 7.5 | 1.1 | ASTM D5470 | |
高熱伝導絶縁シートTCIシリーズは、MOSFETや、SiC、GaNデバイスのような半導体の簡単な実装に適しております。本製品はポリイミドやガラスファイバーで強化され、大電力電子部品の組立に最適です。実装において、十分な破断耐力を有しており、クリップマウント等での信頼性があり、長期間にわたり、最適なコストで大きな絶縁耐圧をご提供できます。
高熱伝導絶縁グリース シリーズGは、半導体デバイスとヒートシンク間やデバイスのメタル筐体の内部充填用とし使われ、高熱伝導度と低熱抵抗を特長としております。熱伝導率は1.5ｰ3.5W/m.k と高く、抵抗率は0.01-0.02℃-in2/Wです。また各種安全規格にも合格しております。